可對(duì)應(yīng)高精度少量的研磨加工
應(yīng)用：
半導(dǎo)體材料：Si、Ge、GaAs、藍(lán)寶石、SiC、InP、GaN、MEMS、陶瓷基板等
精密光學(xué)：光學(xué)晶體、光學(xué)鏡頭、玻璃基板、ITO玻璃、藍(lán)寶石玻璃、濾波材料等
晶體材料：鈮酸鋰、鉭酸鋰、YAG、石英、紅外材料等
特點(diǎn)：
伺服修盤(pán)系統(tǒng)，確保磨盤(pán)足夠的平坦度。磨盤(pán)在線檢測(cè)恒溫系統(tǒng)，防止工件變形及脫片。多段貨柔性加壓系統(tǒng)，滿足復(fù)雜的加工工藝要求。數(shù)字化加液系統(tǒng)，減少磨液損耗。四工位獨(dú)立變速控制系統(tǒng)。
